Masih ingat dengan project ara? Proyek Google yang satu ini bertujuan mengembangan smartphone modular atau bisa dibongkar dan dipasang dengan mudah untuk upgrade, service, penambahan dan penggantian komponen dan lain sebagainya yang bersifat modular. Intinya smartphone yang bisa digonta-ganti jeroannya. Project ara mempunyai sejarah yang panjang, dimuali sejak tahun 2013 Google bekerja sama dengan Motorola untuk mengembangkan smartphone modular, hingga tahun 2018 ini disain smartphone modular Google telah mengalami banyak pengembangan namun belum jua rilis. Tahun 2018 menjadi target dimana ponsel modular Google kemungkinan besar akan meluncur setelah pada Agustus kemarin Google mengumunkan penundaan peluncuran ponsel project ara.
Sebuah perusahaan sosial yang bergerak di bidang pengadaan ponsel yang ramah lingkungan serta ramah sosial yang berpusat di Amsterdam telah mencuri start kemunculan ponsel modular.Fairphone menjadi perusaaan ponsel pertama di dunia yang meluncurkan ponsel modular. Fairphone merupakan perusahaan sosial yang mempunyai tujuan untuk menekan efek kerusakan lingkungan dan sosial yang disebabkan oleh industri ponsel dan konsumen .
Fairphone sebelumnya telah menjual dan memasarkan Fairphone1 yang terjual sekitar 60.000 unit Fairphone pada 2013 dan 2014. Kini Fairphone kembali lagi dengan Fairphone2, kali ini dengan membawa tema bongkar pasang sehingga pengguna tidak lagi membuang ponselnya ketika salah satu komponen mati atau rusak yang mengakibatkan semakin banyaknya limbah smartphone.
Fairphone mengumumkan peluncurannya ini dalam sebuah posting blog “Sudah hampir dua tahun dalam pembuatan, dan beberapa pembeli sudah menunggu dengan sabar sejak juli untuk menerima ponsel baru mereka” Kata manager komunitas Douwe dalam sebuah posting blog “Sebagai manager komunitas, saya ingin menyambut sejumlah pemilik baru Fairphone dalam komunitas kami.”
Fairphone2 mempunyai disain yang sangat modular, anda dapat dengan mudah membongkar dan memasang bagian-bagian komponennya dengan obeng, anda bisa mengganti layar, cpu, kamera, mikrofon dan bagian-bagian lain dari smartphone Fairphone2. Fairphone2 bukanlah project ara, anda akan mendapatkan sebuah ponsel yang mempunyai disain tradisional namun semuanya dirancang untuk bisa dibongkar pasang layaknya sebuah komputer desktop.
untuk lebih jelasnya seperti apa bongkar pasang Fairphone2 anda bisa melihat video berikut ini
1000 unit pertama akan dipasarkan mulai bulan ini selanjutanya dilanjutkan dengan pre-order pada bulan Januari 2017.
Ponsel bongkar pasang pertama ini memiliki spesifikasi: menggunakan chipset Snapdragon 801, layar LCD TFT 5” beresolusi 1080p dengan perlindungan Gorilla Glass 3. Mempunyai memori internal 32GB, RAM 2G,kamera belakang 8MP, kamera depan 2MP, dan menjalankan sistem operasi Android 5.1 Lollipop. Ponsel tersebut juga sudah mendukung jaringan 4G LTE untuk kedua slot sim nya, dan juga ditambah dengan slot micro SD.
Selain itu fitur-fitur menarik lainnya, ponsel ini memiliki notofikasi led 3 warna, usb nya sudah support OTG dan dibekali dengan baterai berkapasitas 2420 mAh. Sebuah port ekspansi tersedia di bagian belakang yang berguna untuk bisa dipasang komponen sensor di masa mendatang.
CEO Fairphone Bas van Abel mengatakan, mengganti komponen smartphone merupakan pengalam yang memberikan keterikatan antara pengguna dan ponselnya, karena anda bersikap untuk menjaga, merawat dan mempertahankan itu, mengarah ke hubungan yang lebih dalam.
Dibandrol dengan harga 525 Euro, atau sekitar 7.820.000 Rupiah, ponsel modular pertama ini akan dipasarkan di sekitar Eropa.
Tertarik dengan ponsel modular? Kita tunggu saja kedatangannya di Indonesia, entah itu smartphone terbaru yang bisa bongkar pasang atau entah yang bisa menggunakan fitur modular. Dari segi infrastuktur dan pasar Indonesia rasanya sudah siap menyambut ponsel yang bisa bongkar pasang ini.
0 comments:
Post a Comment